
Érintéses mérőfejek
Nagy pontossághoz és különböző mérési feladatokhozTapintó mérőfejek koordináta-mérőgépen
A tapintó mérőfej a megfelelő választás, amikor kiemelkedő pontosságra van szükség. Az érintéses méréstechnológia esetében az alkatrész felületét pontról pontra mérik, vagy a mérőfejtől függően nagy sebességgel letapogatják. A ZEISS széles skálán kínál érintéses mérőfejeket, hogy az Ön alkalmazási területének legmegfelelőbb megoldást nyújthassa.Az egypontos mérés és a ZEISS letapogatási technológiája
A szkennelés gyorsabb és pontosabb méréseket tesz lehetővé, mivel több pontot mér meg rövidebb idő alatt, mint az egypontos mérés.Egypontos mérés
Az egypontos mérőfejekkel végzett mérések során csak egyes pontokat mérnek. Ezután el kell mozgatni a tapintót, és meg kell ismételni a folyamatot. A mérési pontok közötti állapotokat interpolációval számítják ki, ami mérési eltérésekhez vezethet. Az egypontos mérőfejekkel végzett mérés alacsony munkavégzési teljesítmény és nagy tűréshatárok esetén alkalmas. Lehetséges a ZEISS RDS-sel való kombináció.
Letapogatási technológia
szkennelés során a mérőfej egyenletesen és folyamatosan mozog, és egy útvonal mentén több száz pontot mér nagyon rövid idő alatt, ahogy a tapintó végighalad a felületen. Ez a munkafolyamat nemcsak lényegesen több adatot szolgáltat nagyobb munkavégzési teljesítménnyel, hanem hatalmas időmegtakarítást is lehetővé tesz.
A szkennelő mérőfejek kiváló pontosságot kínálnak nagy munkavégzési teljesítmény mellett.
Az integrált szkennelő munkafolyamat előnyei
Míg az egypontos mérésnél az egyes pontok közötti arányokat interpolációval határozzák meg, addig a szkennelési technológia esetében lényegesen több adatot lehet rögzíteni, és nagyobb mérési megbízhatóságot és pontosságot lehet elérni. A nagy szkennelési sebesség nagyobb mérési teljesítményt tesz lehetővé, és a lehető legtöbb alkatrész ellenőrizhető eltérések szempontjából. A gyorsabb szkennelés azt is jelenti, hogy kevesebb koordináta-mérőgépre van szükség, és a problémák gyorsabban észlelhetők, ami csökkenti a selejtet és a munkadarabok újramegmunkálását.