Minőségbiztosítás additív módon gyártott implantátumok esetében

Kihívások

• A szemcseméret-eloszlást és az anyag kémiai összetételét pontosan kell felügyelni, mivel ezek befolyásolják a terjedőképességet és a hibák kialakulását

A ZEISS által kínált előnyök

• Rögzítsen nagy mintaméretet a porszemcsék fénymikroszkópos elemzésével a nyersanyag egyenletes minőségének biztosítása érdekében, pl. a porszemcsék méret- vagy alakingadozásának korai észlelése révén
• Az automatizált EDX mérések elektronmikroszkópos elemzéssel feltárják az anyag kémiai összetételét
• Porszemcsék 3D-s szoftveres értékelése röntgenmikroszkópos vizsgálatot követően
• Az anyagok újrahasznosítási és újrafelhasználási stratégiáinak jobb nyomon követése
  

Kihívások

• Utómunkálási kezelések biztosítják a méretpontosságot és az optimális anyagtulajdonságokat. A nyomtatás utáni hőkezelés enyhíti a feszültséget, majd egyes alkatrészeket újra hőkezelnek a mikroszerkezet változásainak kezelése érdekében
• Funkcionális alkatrészek vetemedése a felépítésen belüli eltérő hűtési arányok miatt
• Visszamodellezéssel kell kompenzálni a felépítést és/vagy hőkezelést

A ZEISS által kínált előnyök

• Koordináta-mérőgép vagy optikai 3D-s szkennerek ellenőrzik nyomtatás után az alkatrész tűréshatárainak való megfelelőséget, és segítenek megérteni, hogyan változtatja meg a hőkezelés a mikroszerkezetet, és ezek a folyamatok hogyan befolyásolják a végső pontosságot
• Az erre a célra kifejlesztett szoftver modellkompenzációt használ a tűréshatárok betartásának biztosítására.
  

Kihívások

• A nyomtatott alkatrészt meg kell vizsgálni, hogy felfedezzék az üregek, repedések és minden egyéb, a belső szerkezetet érintő probléma jelenlétét.

A ZEISS által kínált előnyök

• Fénymikroszkópos megoldások használata a hegfürdő jellemzőinek kiértékelésére, amely közvetlen hatást gyakorol a mechanikai tulajdonságokra
• Ipari CT-rendszerekkel és röntgenmikroszkópokkal volumetrikus alkatrészszkennelések végezhetők
  

Kihívások

• A feldolgozási paraméterek nagymértékben befolyásolják a gyógyászati ötvözetek szemcseszerkezetét, és ezáltal az alkatrész tulajdonságait is
• A 3D-s elmozdulást és a felületi nyúlásokat elemezni kell, miközben az implantátumot az a terhelés éri, amelyre tervezték

A ZEISS által kínált előnyök

• A gravírozott felület elemzése fénymikroszkópiával a mikroszerkezet feltárása érdekében
• Elektronmikroszkópban a visszaszórt elektrondiffrakció (EBSD), röntgenmikroszkópiával pedig a laboratóriumi diffrakciós kontraszt (LabDCT) kezeli a szemcsetípusokat és orientációkat 2D-ben, illetve 3D-ben.
• Az energiadiszperzív röntgenspektroszkópia (EDX) kimutatja az intermetallikus fázisokat és szegregációkat. ​
• Az ARAMIS 3D-s kamerarendszerek elősegítik a 3D-s elmozdulások, a 3D-s alakváltozások és a felületi nyúlások megértését
  

Kihívások

• Rendkívül összetett 3D-s külső geometriák és belső szerkezetek/jellemzők méretellenőrzése
• Az összetett, rejtett belső felületeken érintésmentes topográfiai ellenőrzéseket kell végezni

A ZEISS által kínált előnyök

• A koordináta-mérőgép gyors és pontos alkatrészmérést végez, míg az ipari CT egyidejűleg méri a belső és külső jellemzőket.
• A külső felületekkel kapcsolatos összetett követelmények fény- és elektronmikroszkópos megoldásokkal kezelhetők. Az ipari CT-rendszerek gondoskodnak a rejtett belső felületekről.
  

Kihívások

• Gyors elemzés és megjelenítés céljából a teljes folyamatláncról összegyűjtésre kerülnek az adatok

A ZEISS által kínált előnyök

• A ZEISS szoftver támogatja a központi adatgyűjtést és a mérőszámok kiszámítását
• A ZEISS ZEN Data Storage lehetővé teszi a fény- és elektronmikroszkópia adatainak, jegyzőkönyveinek és egyéb adatainak központosított kezelését. A GxP modul garantálja a nyomon követhető elemzéseket a szabályoknak és a tanúsítási követelményeknek való megfelelés érdekében
• A ZEISS arivis Cloud infrastruktúra elősegíti az egyszerű együttműködést és a mesterséges intelligenciával segített képelemző eszközökhöz való hozzáférést.